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星期一, 8月 22, 2005

【通訊】德儀推出藍芽2.0版手機晶片

德州儀器(TI)推出符合藍芽特別工作小組 (Bluetooth SIG) 2.0版本和增強資料傳輸速率(Enhanced Data Rate,EDR) 認證的藍芽手機晶片。

德儀今(19)日發表專攻智慧型手機、PDA手機市場的藍芽2.0版晶片BlueLink 5.0,其採用90奈米製程和數位射頻處理器 (DRP) 技術,資料傳輸速率可達3Mbps。該公司指出,已供應BlueLink 5.0解決方案的樣品元件予客戶測試。

TI表示,在藍芽手機市場日益增加同時,藍芽晶片成本也持續下落,預計搭載藍芽2.0版晶片的手機價格不會與現在搭載藍芽1.2版本的手機差距太大。

藍芽特別工作小組是在今年二月宣佈了藍芽核心規格2.0和EDR版本,其可向下相容以往所有藍芽規格。2.0和EDR版本將資料傳輸速度從原有的712K提高到2MB,最高可到20MB。預計明年可將傳輸範圍增加至100公尺,亦會以隱藏模式提升安全性。

除此之外2.0版本也提高多工處理及多種藍芽設備同步運作的能力,由於可使用頻寬增加,配備新規格的設備可傳輸更大的數據檔案。低耗電量特點將延長新一代藍芽裝置的使用時間高達現行的兩倍。該小組表示,特別適用同一時間使用多個藍芽裝置,並傳輸大型資料檔案的使用情況,同時可延長行動設備的電池壽命。

除了德儀外,目前已有Broadcom、 CSR及RF Micro Devices等無線通訊晶片大廠投入開發藍芽2.0規格晶片。

德儀表示看中的即是正在起飛的智慧型手機和PDA手機市場。該公司指出在3G環境日漸成熟後,3G技術的藍芽手機可以滿足使用者下載MP3檔案和數位相片等頻寬需求龐大的應用。

德儀尚無法告知正在測試BlueLink 5.0的廠商名單,不過一般預料可能是HP、Dell、BenQ、 Siemens(現已被BenQ併購)、Samsung這幾間廠商,它們採用德儀的藍芽手機晶片已久。德儀表示,預計利用這套解決方案所發展的行動裝置將於2006年第一季上市。


不知道新版的2.0在實際使用上,會跟1.X版有什麼差別呢?目前還不得知,畢竟2.0的產品也還沒有看到實際的產品,除了我現在使用的PB裡面內建2.0+EDR,但使用上來,目前還看不出有什麼太大的差別?再繼續來觀察看看吧.....

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